覆銅陶瓷板：它是將銅箱直接燒結在陶瓷基板表面而形成的一種基礎電子材料，具有良好的熱循環(huán)耐受能力；高機械強度、高導熱率、高絕緣特性和大電流載流能力。
一、產品應用
適用于大功率IGBT模塊、晶閘管模塊、半導體制冷制熱器件的封裝材料。
二、物理性質
| 銅層剝離強度 | ≥6N/mm@50mm/min |
| 適用溫度 | 取決于使用環(huán)境，可適用于-55℃至850℃ |
| 彎曲強度（陶瓷） | ＞400N/ |
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＞450N/ |
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| 表面粗糙度 | Ra≤3um |
| 熱膨脹系數（陶瓷） | 6.9ppm/k@40-400℃ |
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7.8ppm/k@40-800℃ |
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| 熱導率 | 24W/m.k@25℃ |
| 電阻率 | ＞1014Ω.cm@25℃ |
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＞1010Ω.cm@300℃ |
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| 介電常數 | 9.8±10%@1MHz |
| 介電損耗 | ≤0.0003@23℃，1MHz |
| 絕緣強度（直流） | AC，2.5KVMRS,60HZ,1Min |
| 銅層導電率 | 58*106S/m |
三、產品選型
| 銅厚度（mm） | AI203厚度（mm） |
| 0.05 | 0.635、0.76、0.89、1.0 |
| 0.25 | 0.25、0.32、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0 |
| 0.3 | 0.32、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0 |
| 0.4 | 0.32、0.35、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0 |
注1：可選表面金屬：1.雙面銅；2.單面鎳；3.雙面鎳銅表面具有助焊的OSP防氧化膜。
注2：嚴格的產品質量管控：采用全自動檢測，自動打點，X-RAY無損探測設備進行控制。
注3：可以根據客戶圖紙要求進行定制。
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